IT之家 2 月 10 日音书，此前有音书称，行将推出的搭载 M5 Pro 和 M5 Max 芯片的 MacBook Pro 机型，将支合手更纯简直 CPU 中枢与 GPU 中枢选配。而官网近期的一处改换，似乎也印证了这一说法。

最新报说念则指出，变化可能会愈加透彻：M5 Pro 和 M5 Max 不详并非两款都备孤苦的芯片，而是团结款芯片的不同版块。

早在前年就有报说念称，苹果将为更高规格的 M5 系列芯片遴荐全新的封装工艺。

M5 Pro、M5 Max 以及 M5 Ultra 将会遴荐就业器级别的 SoIC 封装时刻。苹果会使用名为 SoIC‑mH（模压水平封装）的 2.5D 封装工艺，以此进步良品率与散热发扬，何况遴荐 CPU 与 GPU 划分式磋磨。

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通过这种神情将 CPU 与 GPU 中枢划分，澳门新浦京游戏有望让用户在选购时领有更大的解放度。举例，不错取舍基础版 CPU 设立，同期将 GPU 中枢拉满，以适配对图形性能条款极高的使用场景。

而苹果近期对官网的改换，米兰体育官网也为这一臆想提供了更多依据。IT之家细心到，苹果鼎新了 Mac 在线购买进程，取消了此前一系列可定制的预设立选项，径直让用户从零启动自界说硬件规格。

YouTube 博主 Vadim Yuryev 发现，在近期清楚的测试版代码中，都备莫得出现 M5 Pro 芯片的足迹，而他觉得我方知说念原因。

我终于搞廓清，为什么在最近清楚的测试版代码里找不到苹果 M5 Pro 芯片了：苹果遴荐了全新的 2.5D 芯顷然刻，只用一套 M5 Max 芯片磋磨，就同期相沿 M5 Pro 和 M5 Max 两款芯片。这能在产物型号（SKU）和磋磨上为苹果省下广泛老本。

两个版块的区别在于：要是你思同期将 GPU 中枢和内存拉满，就必须取舍 M5 Max。

这一表面听起来非常合理，除了能让苹果更充分地专揽芯片分级筛选（binning）来进步良品率以外，公司还只需要磋磨一款逻辑主板即可。比及新款机型细致发布后，拆机评测很快就能考证这一臆想是否属实。