三星电子、SK 海力士，HBM 预测出货 300 亿 Gb。

三星电子、SK 海力士高带宽内存（HBM）出货量预测本年仍将完了大幅增长。据不雅测，受益于英伟达、博通、AMD 等客户的需求，三星电子的 HBM 出货量将冲破 100 亿 Gb。而 SK 海力士尽管近期面向英伟达供应的 HBM4 堕入性能争议，但阛阓巨额以为，该公司在烦嚣合感性能区间的家具供应方面不存在问题。全体来看，两家企业年头设定的 HBM 出货量处所预测不会出现紧要鬈曲。

业内音问知道，三星电子与 SK 海力士本年 HBM 出货量按容量悉数预测将达到 300 亿 Gb。

三星电子 HBM 出货量有望冲破 100 亿 Gb

三星电子已设定处所，本年 HBM 产量较旧年扩大 3 倍以上。三星电子内存成立认真东谈主黄相俊副社长在 GTC 2026 上暗示："咱们正在快速扩大 HBM 产能，谋划本年产量较旧年提高 3 倍以上。"据估算，三星电子旧年 HBM 总出货量约为 40 亿 Gb。以此推算，本年出货量处所将达到 110 亿 Gb 驾御。

事实上，三星电子在旧年底制定本年 HBM 业务战术时，就对这一增长态势抱有信心。原因是其下一代家具 HBM4 取得了英伟达的积极响应，真钱三公app与 AMD、博通等其他客户的供应协商也已参预终结阶段。博通为谷歌、OpenAI 等科技巨头代工 AI 芯片。预测英伟达将成为三星电子 HBM4 的最大客户。

三星电子 HBM 的中枢芯片给与 1c DRAM，承担章程器功能的基底裸片则给与自家代工 4 纳米工艺，两款裸片的工艺精度均优于竞争敌手。基于此，三星电子被以为当先烦嚣了英伟达提高的 HBM4 性能圭臬。原来 JEDEC（海外半导体圭臬化组织）制定的 HBM4 圭臬为 8Gbps 级别，而英伟达将条件提高至 11.7Gbps。

在 HBM3E 家具方面，博通是最大客户。谷歌自研 AI 芯片 TPU 搭载 HBM，据悉本年将大幅扩大基于 HBM3E 的 v7p 版块采购量。

不外业内以为，米兰三星电子 HBM 出货量进一步提高的可能性并不高。界限本年年底，三星可取得的 1c DRAM 产能约为月产 13 万片，其中大部分已分派给 HBM，难以再取得非凡产能。

SK 海力士虽陷性能争议，出货量谋划保管不变

SK 海力士本年 HBM 出货量预测将达到 200 亿 Gb 驾御，较旧年（约 120 亿 Gb）增长约 60%，其中约三分之二分派给英伟达。公司谋划上半年主力供应 HBM3E，下半年起扩大 HBM4 供应量。

近期 SK 海力士堕入阛阓担忧：其面向英伟达的 HBM4 供应可能受阻，原因是难以烦嚣英伟达上调后的 HBM4 性能条件。SK 海力士 HBM4 的中枢芯片给与 1b DRAM，基底裸片给与台积电 12 纳米工艺，工艺比较三星更偏老练制程。内容上，SK 海力士 HBM4 在与 AI 加快器整合的 2.5D 封装测试中，未能达到最高性能洽商，中枢原因被以为是电力无法踏实传输到中枢裸片最表层。对此，SK 海力士正通过修改部分电路进行更动。

但业内预测，SK 海力士面向英伟达的 HBM 供应量基本不会偏离原谋划。原因是英伟达虽将 HBM4 最高性能条件提至 11.7Gbps，但同期也采购 10Gbps 等较低性能版块。若只给与最高规格家具，可能无法充重量产其最新高端 AI 芯片 " Vera & Rubin "。

SK 海力士社长郭鲁正也在近期公司年度鼓吹大会上暗示："虽与客户协商对家具结构作念了小幅鬈曲，但全体 HBM 出货量谋划莫得紧要变化。"

一位半导体业内东谈主士暗示："跟着 HBM4 参预商用阶段，各式性能与客户关连的问题收敛出现milan，但三星电子和 SK 海力士均未大幅鬈曲原定 HBM 出货处所。由于 HBM 全体供应智商远低于需求，阛阓巨额以为两家家具王人将保捏热销。"

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